رویترز: لیتوگرافی پیشرفته تازه اینتل حالت جالبی ندارد_مستطیل زرد

سه منبع آگاه به رویترز انها گفتند که گمان دارد تجارت تراشه‌سازی اینتل با مشکل روبه رو شده باشد؛ چون آزمایش‌های تازه روی نسل بعدی فرایند تشکیل ناکامی خورده و مطابق برنامه پیش نرفته است. به‌حرف های‌ی منبع های، اینتل برای انجام آزمایش‌ها تصمیم گرفت ویفرهای سیلیکونی برودکام را داخل فرایند تشکیل 18A کند؛ چون این لیتوگرافی زیاد بهینه است.

مطابق گزارش‌ها، برودکام ماه قبل ویفرها را از اینتل بعد گرفت. مهندسان و مدیران برودکام با مطالعه‌ی نتایج آزمایش‌ها، به این نتیجه‌ رسیدند که لیتوگرافی 18A اینتل برای تشکیل زیاد به پایداری نرسیده است.

افزون‌براین، نوشته اختلاف مابین اینتل و برودکام تا این مدت اشکار نیست و گمان دارد برودکام از قرارداد با اینتل خارج بشود. یکی از سخن‌گویان اینتل در بیانیه‌ای او گفت: «لیتوگرافی 18A اینتل فعال شده و سالم است و کارکرد مناسبی دارد و در مسیر اغاز تشکیل با حجم زیاد برای سال آینده هستیم.»

شرکت برودکام چندان شناخته‌شده نیست؛ اما تجهیزات شبکه و تراشه‌های رادیویی مهمی می‌سازد که به فروش کلی ۲۸ میلیارد دلاری تراشه در سال مالی قبل پشتیبانی کرد. برودکام با رونق‌گرفتن سخت‌افزار مرتبط با هوش مصنوعی سود سرشاری از بازار کسب کرد. هارلان سور، تحلیلگر جی‌پی‌مورگان، تخمین می‌زند که برودکام امسال ۱۱ تا ۱۲ میلیارد دلار در هوش مصنوعی اندوخته‌گذاری کند. سال قبل این رقم ۴ میلیارد دلار می بود.

اینتل حالت مساعدی ندارد؛ چراکه درآمد سه‌ماهه‌ی دوم این شرکت فاجعه‌بار می بود و به یک‌چهارم قیمت بازار شرکت افت یافت. حال اینتل از افت ۱۵ درصدی شغل و افت هزینه‌های اندوخته‌ی ساخت کارخانه‌ی خود خبر می‌دهد. این چنین، زیان عملیاتی اینتل در تجارت ریخته‌گری ۷ میلیارد دلار گزارش شده که بیشتر از زیان ۵٫۲ میلیارد دلاری سال قبل است.

طبق معمولً در کارخانه‌ی تشکیل تراشه، برای ساخت تراشه‌ای پیشرفته به بیشتر از ۱,۰۰۰ مرحله‌ی جداگانه نیاز است و سه‌ ماه طول می‌کشد تا تکمیل بشود. پیروزی تشکیل بر پایه تعداد تراشه‌های چاپ‌شده روی هر ویفر سیلیکونی سنجیده می‌بشود؛ بعد برای تشکیل ده‌ها یا صدهاهزار ویفر موردنیاز طراحان تراشه، بازدهی زیاد مهم است. مهندسان برودکام درمورد‌ی دوام یا سازگاری فرایند اینتل دلواپس می باشند. امکان پذیر این نگرانی بابت تعداد عیوب هر ویفر یا کیفیت تراشه‌های ساخته‌شده باشد.

به‌حرف های‌ی دو منبع آشنا با قیمت ویفر، غول تایوانی TSMC برای فرایند تشکیل پشرفته‌ی ویفر با حجم زیاد نزدیک به ۲۳٬۰۰۰ دلار دریافت می‌کند. این چنین، انتقال طراحی تراشه از فرایند تولیدی شرکتی همانند TSMC به فروشنده‌ی فرد دیگر همانند ساسونگ یا اینتل، بسته به پیچیدگی تراشه و تفاوت در تکنولوژی ساخت می‌تواند ماه‌ها طول بکشد و به ده‌ها نفر مهندس نیاز دارد.

بر همین مبنا، منفعت گیری از فرایند تولیدی جدیدی همانند 18A اینتل برای برخی از شرکت‌های کوچک‌‎تر تراشه پرریسک و تقریباْ‌ غیرممکن است؛ چون این کار به منابعی نیاز دارد که آن‌ها ندارند. این در حالی است که مدیرعامل اینتل ماه‌ قبل او گفت که کیت ابزار تشکیل برای فرایند 18A تابستان انتشار می‌بشود.

پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، اظهار کرد که تا آخر سال جاری، این شرکت آماده‌ی تشکیل تراشه‌های خود است و تشکیل زیاد برای مشتریان خارجی در سال ۲۰۲۵ اغاز خواهد شد. این چنین، هفته‌ی قبل گلسینگر در کنفرانس اندوخته‌گذاران او گفت که ده‌ها نفر مشتری به‌طور فعال با کیت ابزار تشکیل مشغول به‌ کار می باشند.