فرآیند ساخت پیشرفته 18A اینتل بعد از سال‌ها آماده شد؛ اراعه تراشه‌ها تا نیمه ۲۰۲۵ با وعده تحول بزرگ_مستطیل زرد

اینتل خبرداد که لیتوگرافی پیشرفته‌ 18A آماده است و نخستین تشکیل آزمایشی تراشه‌ها بر پایه آن تا نیمه‌ اول سال ۲۰۲۵ انجام خواهد شد؛ رخدادی که به گمان زیادً رقابت در صنعت تراشه را منقلب می‌کند.

این روزها صنعت تراشه تمرکز بسیاری روی اینتل و قسمت ریخته‌گری آن می‌کند؛ موضوعی که دقت رهبران سیاسی و کارشناسان را به خود جلب کرده است. جدا از او گفت و گو‌هایی که درمورد‌ آینده‌ تیم آبی نقل می‌بشود، یکی از اتفاقات مهم تازه پیشرفت اینتل در فرایند ساخت 18A است.

یکی از دستاوردهای مهم فرایند 18A، منفعت گیری از فناوری BSPDN (فراهم انرژی از پشت ویفر) است که فرایند انتقال انرژی را به پشت ویفر منتقل می‌کند. این چنین، با منفعت‌گیری از ترانزیستورهای RibbonFET GAA و چگالی زیاد آن‌ها، انتظار می‌رود که 18A به رقیبی جدی برای برترین لیتوگرافی‌های شرکت‌هایی همانند TSMC تبدیل بشود و اینتل را مستقیماً داخل بازارهای مهم کند.

مسیر اینتل برای رسیدن به مرحله‌ جاری آسان نبوده است و می‌توان او گفت که حالت جاری یکی از دستاوردهای مهم پت گلسینگر، مدیرعامل اسبق و استراتژی IDM 2.0 او به‌ شمار می‌رود.

قسمت ریخته‌گری اینتل با مشکلات بسیاری در پذیرفتن فناوری‌های خود در بازار مواجه شد؛ به‌اختصاصی درزمینه فرایند ساخت Intel 4 (کلاس هفت نانومتری). با‌وجود‌این، پروژه‌ 18A از همان ابتدا به‌گفتن برگ‌برنده‌ اینتل برای برگشت به رقابت در نظر گرفته شد و اکنون به نظر می‌رسد که این مقصد در اغاز‌ تحقق قرار دارد.

پرازنده‌های سری Panther Lake و پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon به گمان زیادً با لیتوگرافی 18A ساخته خواهند شد. حرف های می‌بشود گرافیک‌های نسل تازه Celestial نیز از همین فرایند منفعت گیری خواهند کرد.